3D IC and RF SiPs : advanced stacking and planar solutions for 5G mobility
Horng, Tzyy-sheng Jason, Hwang, Lih-TyngԿատեգորիաներ:
Տարի:
2018
Հրատարակում:
1st edition
Հրատարակչություն:
John Wiley & Sons
Լեզու:
english
ISBN 10:
111928967X
ISBN 13:
9781119289678
Ֆայլ:
PDF, 11.96 MB
IPFS:
,
english, 2018
Այս գրքի ներբեռնումը հասանելի չէ՝ հեղինակային իրավունքի սեփականատիրոջ բողոքի համաձայն